近日，中国移动中国移动终端实验室发布了《中国移动2020智能硬件质量报告（一期）》。本报告选取高通snapdragon 865+x55、华为麒麟990、联发科技天极1000+和三星exynos980四款主流5g SOC进行测试。

中国移动介绍，此次测试伴随着中国移动5g规模化商用，5g芯片强大的计算能力，超高的下载上传速度，优异的电源性能，助力5g的快速发展，本次5g芯片性能评估是继规模商业化运营后的首次综合评估。主要研究了SA网络下5g芯片的数据上传下载性能、语音通话性能和功耗性能。

在本次测试中，中国移动选取了4个维度、18个情景和27个指标进行全面调查。在实际测试中，华为麒麟990下载率领先，主芯片SA语音成功率良好，联发科天基1000+数据传输的功耗性能也非常出色。

中国移动官方总结：测试结果显示，总体来看，经过不到一年的5g规模化发展、产业化努力和SA攻击，5g芯片整体成熟度较2019年有明显提高，可为用户提供高速数据传输体验、稳定的语音通话和良好的功率在复杂的现有网络环境下的消费性能，已经满足了当前5g商用需求。